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    Class1000烤箱,千級無塵烤箱

    Class1000烤箱,千級無塵烤箱

    簡要描述:

    Class1000烤箱,千級無塵烤箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫藥、實驗室等生產及科研部門。 應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環境,特別適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求。

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    Class1000烤箱,千級無塵烤箱

       精密箱是一種提供高溫潔凈、低氧環境的特殊烘烤固化設備。內部為不銹鋼結構,全部采用無塵材料,箱內持續充氮,使箱工作室內處于潔凈低氧濃度狀態。工作室內溫度由溫控儀自動控制,并有自動恒溫及時間控制裝置,并附設有超溫停止加熱及報警電路,控制可靠,使用安全。

    千級無塵烤箱用途

    精密充氮烤箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、醫藥、實驗室等生產及科研部門。 應用于精密電子元件、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環境,特別適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密模具退火等行業的無氧化干燥烘烤工藝要求。

    Class1000烤箱,千級無塵烤箱技術參數

    1.名稱:精密充氮烤

    2、主要技術指標:

    2.1溫度范圍: RT(室溫)+10~200℃;

    2.2溫度偏差:≤±2.0℃;

    2.3升溫速度:≥5℃/min;

    2.4潔凈等級:千級以下;

    2.5工作尺寸:D50W500×H450mm;可自定義

    2.6電源:AC220V 50HZ 3.5KW

    2.7 計時功能:具有獨立的計時器,計時復位開關,計時報警器;

    2.8 保護裝置:超溫保護器,無熔絲開關,急停開關,聲光報警器等;

    3、箱體結構:

    3.1箱體材料:外箱采用優質冷軋板烤漆

    3.2內室材料:采用SUS304#無磁性鏡面不銹鋼;

    3.3保溫材料:超細玻璃棉;

    3.4排 氣 口:ф50,位于箱體后部

    3.5 隔 板:2層;

    3.6空氣循環裝置:大容量軸流電機;

    3.7加熱方式:特制SUS304#不銹鋼電加熱器,PID+SSR調節

    4、溫控系統

    4.1溫度測量傳感器:Pt100 鉑電阻;

    4.2控制儀表:日本富士溫度控制器,PID調節,控制精度0.1℃;

    4.3超溫保護:獨立于工作室主控制的超溫保護系統,保證試驗品的安全;

     

                  氮氣柜

    氮氣柜特性:

    濕度傳感器:采用瑞典的盛世瑞恩品牌誤差小于±2%RH高精度濕度傳感器。

    溫濕度顯示:LED超高亮度數碼顯示. 溫度顯示:-9℃~99℃,精度±1℃。

    濕度顯示:0%~99%R.精度±3%RH。顯示精確穩定,使用壽命長. 濕度設定具有記憶功能,斷電后無需重新設定。

    電源系統:釆用了UL CE認證的Switching power電源供應系統

    柜體結構:采用1-1.2mm優質鋼板制作,柜體釆用高強度結構設計,承重性能好,不滲氣,密封性能, 柜體釆用整體表面處理和粉末涂裝. 有自動粉末噴涂線生產.產品耐腐蝕性強,底部安裝360?旋轉剎車腳輪方便移動及固定。

    防靜電機型柜體表面采用特殊的導電粉末噴涂,有自動粉末噴涂線生產.產品耐腐蝕性強, 其表面電阻率為106-109,柜體底部安裝有360?旋轉帶剎車防靜電腳輪方便移動及固定。

    柜門視窗:門框視窗壓裝5.0mm高強度鋼化玻璃. 門拉手采用平面加壓高強度一體化把手鎖,具有防盜功能。

    載重層板:層板表面沖孔,柜內空氣加快循環,層板加強設計,可承受均布載荷重量100KG/塊。層高間隙可根據所放物品高度隨意調節。使存放物品更方便。空間利用率更高。

    氮氣節約裝置,當箱內濕度到達設定值時,系統會自動切斷氮氣供應,  當超過設定值時,系統會智能打開氮氣供應。相比市場其他直充氮氣機型可  節約70%氮氣消耗量。大程度降低使用成本。

    采用多點噴氣結構.氮氣通過30多個小孔向箱內噴氣,使箱內氮氣分布均勻。避免了單點供氣而產生的抗氧化不均現象。

    智能化控制系統 釆用與電子防潮箱相同智能化控制系統。可設定并自動采集箱內濕度來決定氮氣供氣閥的通斷. 從而節省氮氣,延長產品使用壽命。

    產品的擴展 防氧化氮氣柜可擴展成氮氣防潮組合柜. 在不通氮氣的情況下. 可當作電子防潮箱使用. 從而節約了投資及使用成本。

    氮氣柜用途:

    1.表面貼裝前(SMT)、IC(CSP、BGA、TQFP、TSOP)的常溫脫濕與低濕保存;

    2. 印刷電路板,多層基板壓合前(壓合基材)的除濕保管及樣式軟片與半固化片的低濕保存;

    3. 各式電子安裝中,半成品的低濕保存及安裝流程中前工序與次工序間防止氧化與低濕的保管;

    6. COB安裝前使用的裸IC及LSI(裸晶片)之導線架的低濕保管;

    7. 液晶顯示器的玻璃基板(LCD)清洗后的常溫干燥(保持脫水的均一性)的低濕保管;

    8. 固體顯像素子(CCD)的常溫脫濕與低濕保存;

    9. 各種精密制造產業的物料,半成品常溫脫濕與低濕的保存

     

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