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    SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機

    SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機

    簡要描述:

    SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業

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     SECS / GEM是用于設備到主機數據通信的半導體設備接口協議。在自動化工廠中,接口可以啟動和停止設備處理,收集測量數據,更改變量并為產品選擇配方。 SECS(SEMI設備通信標準)/ GEM(通用設備模型)標準以確定的方式完成所有這些工作。  由SEMI(半導體設備和材料)組織開發,該標準定義了一套通用的設備行為和通信能力。

    SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機概述

    SECS/GEM通訊HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業。

    特點

    Ø  預處理性能更好由于是在經過數次的氮氣置換,再進行HMDS處理,所以不會有塵埃的干擾;再者,由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個容器中進行,晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤,再進行HMDS處理,不需要從箱內傳出,而接觸到空氣,晶片吸收水分子的機會大大降低,所以有更好的處理效果。

    Ø  處理更加均勻由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

    Ø  效率高液態涂布是單片操作,而本系統一次可以處理多達8盒(4寸)的晶片。

    Ø  更加節省藥液實踐證明,用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多

    技術參數

    Ø  材質: 外箱采用304不銹鋼或優質冷軋板噴塑,內箱采用316L醫用級不銹鋼

    Ø  溫度范圍: RT+10-250℃

    Ø  溫度分辨率:0.1℃

    Ø  溫度波動度: ≤±0.5

    Ø  真空度: ≤133pa(1torr)

    Ø  潔凈度: class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環境

     所有符合GEM的生產設備都具有*的界面和一定的行為。 GEM設備可以使用TCP / IP(使用HSMS標準,SEMI E37)或基于RS-232的協議(使用SECS-I標準,SEMI E4)與支持GEM的主機進行通信。通常這兩種協議都受支持。每臺設備都可以使用由GEM的通用SECS-II消息進行監控和控制。  還有許多額外的SEMI標準和工廠規范參考了GEM標準的特點。

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