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    HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱

    HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱

    簡要描述:

    HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱HMDS的HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體(例如氮氣)帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面,而在晶面上形成一層薄膜

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    HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱的作用

           HMDS原為化學藥品HexaMethylDiSilazane的縮寫,在此則是指芯片在上光阻前的一個預先處理步驟。 HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體(例如氮氣)帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面,而在晶面上形成一層薄膜。

    其目的在于:消除芯片表面的微量水份,防止空氣中的水汽再次吸附于晶面,增加光阻劑(尤其是正光阻)對于晶面的附著能力,進而減少在而后之顯影過程中產生光阻掀起,或是在蝕刻時產了”Undercutting”的現象。

    HMDS蒸鍍真空烤箱,芯片HMDS蒸鍍烤箱主要技術參數

    工作室尺寸:450×450×450,550×650×550(mm),可自定義 

    材質:外箱材質采用優質冷軋板噴塑,內箱采用316L 醫用級不銹鋼

    溫度范圍:RT+10-250℃

    溫度分辨率:0.1℃

    溫度波動度:0.5℃

    真空度:≤133pa(1torr)

    潔凈度:class 100,設備采用無塵材料,適用100級光刻間凈化環境

    控制儀表:人機界面

    HMDS控制:HMDS充液量可控制

    真空泵:旋片油泵/進口干泵(全新)

    保護裝置:漏電保護,超溫保護,HMDS低液位報警等

    特點

    預處理性能更好,處理更加均勻,效率高,更加節省藥液,更加環保,

    安全性高(低液報警裝置,自動吸取HMDS,智能型的程式設定,一鍵完成作業)。

     

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